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美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁

时间: 2024-01-22 14:08:17 来源:   网友评论 0

2024年1月11日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,对特定半导体设备及其下游产品(Certain Semiconductor Devices, and Methods of Manufacturing Same and Products Containing the Same,调查编码:337-TA-1366)作出337部分终裁:对本案行政法官于2023年12月13日作出的初裁(No.9)不予复审,即基于申请方撤回,终止对美国注册专利号9,748,347的调查。中国、美国共2家企业为列名被告。

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