芯砺智能获近3亿融资 助力智能汽车更“芯”换代

芯砺智能科技（上海）有限公司宣布，该公司在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资，投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创，云岫资本担任独家财务顾问。芯砺智能成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心。该公司是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。