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9月17日,据媒体报道,全球第四大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,今年将提高车用芯片产量至少一倍,并将斥资60亿美元扩产。业内分析,这透露出全球晶圆代工厂砸钱扩产大战,从台积电与三星的先进制程竞赛开始扩散至成熟制程。相较于台积电与三星市占差距悬殊,联电、格芯分别以7%、5%的市占率分居第三、四位。格芯首要目标要超越联电,跻身前三大厂。 值得注意的是,联电将瞄准成熟制程,将和多家全球客户在台南科学园区12A投资P6厂,锁定28纳米制程,月产能2.75万片,并由客户以议定价格预先支付订金的方式,取得该厂区产能,预计2023年第2季投产。