苹果寻求上游供应链多元化

　　一直以来在芯片上依赖他人的苹果，开始走“自力更生”的道路。

　　据美国TechNoBuffalo网站日前报道，苹果已确认收购了硅谷低功耗无线芯片制造商Passif。后者专注于研发低功耗通信芯片，支持低功耗蓝牙功能，这有可能被苹果用于未来的iPhone、iPad，或尚未公开的穿戴式设备中。

　　在此次收购之前，国外网站SemiAccurate有报道称，苹果为了加强对自身供应链的控制能力，寻求自主生产芯片，收购了一家芯片制造厂。而传闻中的芯片厂很可能是创建于1980年的台湾芯片制造商台联电，它现在是纽约证券交易所上市公司。该公司名字过去一直同苹果相联系，但未能向苹果大规模地提供芯片。

　　目前苹果对Passif的收购，当事双方并未公布具体的细节；而收购台联电的传闻也至今未有证实，不过，苹果迫不及待的求“芯”之态已经引起业界高度的关注。

　　对产品要求向来尽善尽美的苹果，囿于难以攻克芯片技术难关，多年以来不得不仰仗他人为自己的iPhone、iPad、iPod Touch等提供芯片。而随着苹果A系列芯片独家代工厂商三星电子近年来在竞争上和苹果愈发水火不容，苹果不甘再受制于人的想法可以理解。不过，即便收购了芯片制造厂商，后者的制造工艺能否满足苹果的需求，而苹果距离自产芯片又需要多久呢？