上达电子获2017物联中国优异奖 内地FPC龙头助港“再工业化”

　日前，为鼓励、协助香港地区中小型企业进行创新和转型，助力香港“再工业化”，香港物联网协会、香港物联网商会成功举办了2017“物联中国”香港赛区项目路演活动。本次路演的一大亮点是吸引了众多内地企业积极参与，如上达电子、帝硕华弘、超级云手等，呈现出内地企业在物联网领域的突出成就。其中，上达电子面向智能终端的多层柔性互联技术就获得专家、投资机构的一致好评并斩获“优异奖”。

　　香港物联网协会副会长汤伟指出，物联网作为一个新兴行业，是香港推动“再工业化”的一个主攻方向。虽然香港在2000年就开始发展物联网技术，并拥有成熟的信息基建，但香港的物联网市场尚未被完全挖掘，潜力还很大，希望通过本次“物联中国”香港赛区的成功举办，能带动香港物联网企业与内地物联网企业的交流配合，共同掘金“物联网”这块大蛋糕。

　　物联网由感知、传输和应用三个层次组成。比如感知层，解决的是人类世界和物理世界的数据获取问题。它首先通过传感器、数码相机等设备，采集外部物理世界的数据，然后通过RFID、条码、工业现场总线、蓝牙、红外等短距离传输技术传递数据。对此，上达电子董事长李晓华表示，除了感知层，物联网的传输层和应用层涉及的诸多核心部件都将用到柔性电路板。

　　“物联网其实与智能制造是一脉相承的，要实现万物互联，智能制造必不可少。而智能制造的核心诉求是集成与互联，此次上达电子基于智能终端的多层柔性互联技术就是物联网的重要技术，在物联网大市场中将大有可为。”

　　近年来，在国家相关政策的大力扶持下，内地柔性电路板企业取得突飞猛进的发展，无论是自动化水平，还是工艺制程，都越来越有国际范儿。在内地制造业整体发展向好趋势下，上达电子也取得长足进展。

　　目前，上达电子已经能将柔性电路板的线宽线距做到35微米，这项超精密工艺业界领先。不仅如此，当同行还普遍停留在研发双面板的时候，上达电子率先实现多层柔性电路板技术突破，赢得行业发展先机。

　　据悉，多层柔性电路板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数，因而适用范围更广。

　　“物联网对传感器的要求越来越高，传感器自然会对柔性线路板的要求越来越高，只有配套技术跟上了，整个物联网才能顺利推进。”

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