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导语
根据 VLSI Research 数据统计,半导体制造设备支出占半导体设备总支出的 80%左右,前 道半导体检测设备约占半导体制造设备的 13%,此前 SEMI 预测 2020 年及 2021 年中国 半导体设备总支出分别为 173 及 166 亿美元,由此可以粗略估算出 2020 年和 2021 年国 内前道检测设备市场约分别为 18.0 亿美元和 17.3 亿美元。
来源:长城证券
半导体产品按照制造技术分类可以分为集成电路和分立器件,根据 WSTS 统计,集成电 路占半导体总产值 80%以上。集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟 集成电路与数/模混合集成电路三类。
其中:数字集成电路主要与数字信号的产生、放大 和处理有关,数字信号即在时间和幅度上离散变化的信号;模拟集成电路主要与模拟信 号的产生、放大和处理有关,模拟信号即幅度随时间连续变化的信号,包括一切的感知, 譬如图像、声音、触感、温度、湿度等;数/模混合集成电路是指输入模拟或数字信号, 输出为数字或模拟信号的集成电路。